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高频低损耗复合介质材料HPC系列

发布时间:2023-11-30 点击:

HPC系列复合材料是以特种改性聚苯醚为主要基体,与高性能陶瓷粉协同复配,通过特殊工艺制备得到的复合介质材料,其介电常数值(Dk)可根据需要在2.8-6.0之间可控制备。在保证稳定可靠的电介电性能基础上,提高了材料的力学性能、耐热性能、阻燃性能和加工性能,材料性能指标达到国外先进水平。该复合材料具有高频下介电常数稳定、损耗因子低的特点,并具有良好的耐热性能、阻燃性能、尺寸稳定性和加工性能。该复合材料可方便的通过注塑、挤出等方式成型,是制备4G/5G天线中移相器;连接器、天线罩等元器件的理想材料,也适用于电子电器领域中耐高温低损耗材料器件的生产。

主要特点:

1.在不同温度、湿度和频率条件下,均能保持稳定的介电常数和低的介电损耗;

2.优良的耐热性能,热变形温度不低于160℃;

3.优良的阻燃性能,达到UL 94-V0级;

4.良好的尺寸稳定性,成型收缩率小于1%。

典型性能指标


HPC280HPC300HPC350HPC450HPC600
介电常数2.83.03.54.56.0
介电损耗0.0040.0040.0050.0050.006
熔融指数(g/10min, 300℃/5.0kg)12121098
拉伸强度(MPa)6060606265
冲击强度(KJ/m2)2020181816
热变形温度(℃)160160165165165
成型收缩率(%)≤1.0≤1.0≤1.0≤1.0≤1.0
阻燃等级(UL 94)V0V0V0V0V0