HPC系列复合材料是以特种改性聚苯醚为主要基体,与高性能陶瓷粉协同复配,通过特殊工艺制备得到的复合介质材料,其介电常数值(Dk)可根据需要在2.8-6.0之间可控制备。在保证稳定可靠的电介电性能基础上,提高了材料的力学性能、耐热性能、阻燃性能和加工性能,材料性能指标达到国外先进水平。该复合材料具有高频下介电常数稳定、损耗因子低的特点,并具有良好的耐热性能、阻燃性能、尺寸稳定性和加工性能。该复合材料可方便的通过注塑、挤出等方式成型,是制备4G/5G天线中移相器;连接器、天线罩等元器件的理想材料,也适用于电子电器领域中耐高温低损耗材料器件的生产。


主要特点:
1.在不同温度、湿度和频率条件下,均能保持稳定的介电常数和低的介电损耗;
2.优良的耐热性能,热变形温度不低于160℃;
3.优良的阻燃性能,达到UL 94-V0级;
4.良好的尺寸稳定性,成型收缩率小于1%。
典型性能指标
| HPC280 | HPC300 | HPC350 | HPC450 | HPC600 |
介电常数 | 2.8 | 3.0 | 3.5 | 4.5 | 6.0 |
介电损耗 | 0.004 | 0.004 | 0.005 | 0.005 | 0.006 |
熔融指数(g/10min, 300℃/5.0kg) | 12 | 12 | 10 | 9 | 8 |
拉伸强度(MPa) | 60 | 60 | 60 | 62 | 65 |
冲击强度(KJ/m2) | 20 | 20 | 18 | 18 | 16 |
热变形温度(℃) | 160 | 160 | 165 | 165 | 165 |
成型收缩率(%) | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.0 |
阻燃等级(UL 94) | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 |